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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
芯愛科技完成超5億人民幣A1輪融資，和利資本領投
芯愛科技專注于研發(fā)、設計、生產(chǎn)、測試、銷售等全方位封裝基板服務，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。無人機芯片，中國該發(fā)力了
這個行業(yè)才剛剛開始，未來還存在著諸多可能。對于中國芯片企業(yè)來說，無人機芯片這個賽道存在莫大機遇。功率半導體「攀上」了汽車
整車與半導體廠商的合作與溝通正在變得更加密切。這對于國產(chǎn)汽車和國產(chǎn)半導體廠商都是件好事。功率半導體“攀上”了汽車
新技術(shù)浪潮下，整車企業(yè)和汽車芯片企業(yè)的合作與溝通越來越頻繁，甚至有車企直接投資汽車半導體企業(yè)。徐州沖出又一個獨角獸，徐州博康估值70億
悄然間，徐州的產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生微妙變化。相比于江蘇省內(nèi)其他兄弟城市，徐州的動作或許并不算快。但有蘇州、揚州等地逐漸探索出一條成熟可行的產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路，讓徐州的產(chǎn)業(yè)變革有了更多借鑒。這條賽道，國產(chǎn)化率不足2%
哪些勇士，在啃國產(chǎn)替代的硬骨頭？要想突破現(xiàn)有市場桎梏，國內(nèi)相關(guān)高校及廠商需要持續(xù)攻堅，在光刻工藝膠膜均勻涂覆工藝、精細化顯影技術(shù)、內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)等方向進行針對性研發(fā)，單點突破，聚點成面。高性能GPU芯片研發(fā)商「芯瞳半導體」完成超億元A輪融資
芯瞳半導體是一家自主設計研發(fā)GPU芯片及GPU解決方案的高科技公司，致力于為云端、終端客戶提供可持續(xù)發(fā)展的國產(chǎn)GPU解決方案。高集成安全移動支付芯片設計及制造企業(yè)「科道芯國」完成超億元C輪融資
「科道芯國」致力于高集成安全移動支付芯片設計、支付終端制造及行業(yè) IC+IT 集成解決方案提供，目前在超級SIM、智能電子學生證、數(shù)字人民幣硬錢包等方面從操作系統(tǒng)、硬件、平臺、到應用有完整的解決方案和...專注于光量子集成芯片設計「硅臻量子」獲1500萬新一輪融資，國芯科技投資
成立于2020年的硅臻量子，是一家專注于光量子集成芯片設計的高新技術(shù)企業(yè)，矢志通過集成芯片技術(shù)讓量子信息產(chǎn)品變得更小巧、更高效、更可靠、更實惠機器視覺低代碼組態(tài)IDE平臺「芯算一體」完成千萬級天使輪融資
融資資金將主要用于技術(shù)深度研發(fā)，優(yōu)化公司核心產(chǎn)品XS-IDE平臺的算法能力及加快平臺的渠道推廣。華登國際董事長陳立武榮獲2023年IMEC終身創(chuàng)新獎
比利時安特衛(wèi)普時間5 月 16 日至 17 日，陳立武董事長將在超過2,000 名半導體和深科技高管的陪伴下，在ITF World的頒獎典禮上領獎。昂貴的復仇：存儲的新戰(zhàn)爭
經(jīng)過數(shù)十年的漫長拉鋸，以三星為首的韓國企業(yè)幾度擊潰日企，徹底坐穩(wěn)了“存儲之王”的寶座。圍攻英偉達，三大巨頭的芯片再出招
通過過去幾年的收購和自研，英偉達已經(jīng)打造起了一個涵蓋DPU、CPU和Switch，甚至硅光在內(nèi)的多產(chǎn)品線巨頭，其目的就是想在一個服務器甚至一個機架中做很多的生意。特斯拉虛晃一槍，SiC更火了？
有媒體將2021年譽為“碳化硅爆發(fā)元年”，又將2022年譽為“碳化硅功率芯片應用的新元年”，今年還沒等來新口號，等到的卻是特斯拉在投資者日上宣稱“下一代汽車平臺將減少75%碳化硅使用量”的規(guī)劃。300億，廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正在籌劃
母基金可直接投資公司，子基金包括汽車芯片，半導體材料設備，化合物半導體等主題。騰訊披露自研芯片「滄海」最新進展
除滄海芯片外，騰訊自研的AI推理芯片”紫霄“，采用自研存算架構(gòu)和自研加速模塊，可以提供高達3倍的計算加速性能和超過45%的整體成本節(jié)省，目前也已在內(nèi)部業(yè)務中投用；高性能網(wǎng)絡芯片“玄靈”，助力云計算場景...阿里百度成了英偉達的打工仔
算力、算法和數(shù)據(jù)構(gòu)成了AI時代的三要素，而算力又是電力般的基礎設施，有多少枚GPU，有多少算力，成為外界評估大模型研發(fā)和創(chuàng)業(yè)成敗的關(guān)鍵。汽車芯片，何以破「荒」
根據(jù)日本精密加工研究所所長湯之上隆的預測：展望汽車產(chǎn)業(yè)的未來，車載半導體將出現(xiàn)幾個極端的“短缺”：傳統(tǒng)的功率和模擬半導體，以及只有臺積電才能生產(chǎn)的尖端5G半導體和AI半導體。
融資大事件
雷科技
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導體行業(yè)觀察
吳瓊
芯潮IC
投資界綜合
遠川研究所
陳渝津
中國企業(yè)家雜志
