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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話(huà)題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
父女上陣，深圳沖出一個(gè)IPO
總體而言，公司業(yè)績(jī)受電子行業(yè)周期波動(dòng)影響較大，在下游需求的波動(dòng)下，創(chuàng)智芯聯(lián)2023年的收入有所下滑，且公司面臨一定的應(yīng)收賬款信用風(fēng)險(xiǎn)。未來(lái)，公司能否在行業(yè)的波動(dòng)中平滑業(yè)績(jī)，格隆匯將保持關(guān)注。新型的3D芯片
先進(jìn)的半導(dǎo)體材料氮化鎵很可能成為下一代高速通信系統(tǒng)和最 先進(jìn)數(shù)據(jù)中心所需的電力電子設(shè)備的關(guān)鍵。歐洲芯片，為時(shí)已晚？
歐洲 58 家公司和研究機(jī)構(gòu)共同參與了一項(xiàng)耗資 5500 萬(wàn)歐元的計(jì)劃，以提高半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的可持續(xù)性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑，Genesis 計(jì)劃旨在使芯片生產(chǎn)更加可持續(xù)，不僅在歐洲，而且在...汽車(chē)芯片五巨頭，求變
汽車(chē)芯片市場(chǎng)風(fēng)起云涌，五大IDM巨頭各顯神通。TI的穩(wěn)健、ST的雄心、英飛凌的本土化、恩智浦的轉(zhuǎn)型、瑞薩的戰(zhàn)略急轉(zhuǎn)向，每家廠(chǎng)商都在用自己的方式迎接挑戰(zhàn)。SiC過(guò)剩預(yù)警：新能源汽車(chē)能否消化瘋狂擴(kuò)產(chǎn)？
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，雖然全球車(chē)企的SiC車(chē)型規(guī)劃出現(xiàn)波動(dòng)，但中國(guó)電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的SiC滲透率仍保持年均50%的增長(zhǎng)，預(yù)示著技術(shù)路線(xiàn)的分化可能將持續(xù)整個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期。歐冶半導(dǎo)體完成B3輪融資，舜宇產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
此次戰(zhàn)略入股將進(jìn)一步推動(dòng)雙方在車(chē)載AI計(jì)算+光學(xué)感知領(lǐng)域的深度合作。AI芯片功耗狂飆，冷卻讓人頭疼
近年來(lái)，AI GPU 的功耗穩(wěn)步上升，預(yù)計(jì)隨著 AI 處理器集成更多計(jì)算能力和 HBM 芯片，功耗還將繼續(xù)上升。EUV光刻機(jī)，要過(guò)七關(guān)
ASML可以在未來(lái)幾十年繼續(xù)盡可能高效地縮小尺寸。但如何實(shí)現(xiàn)呢？藍(lán)動(dòng)精密完成數(shù)千萬(wàn)人民幣的A+輪融資，弘暉基金和毅達(dá)資本聯(lián)合領(lǐng)投
藍(lán)動(dòng)精密致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)化關(guān)鍵零部件。中科昊芯完成Pre-B+輪融資，華金資本領(lǐng)投
公司創(chuàng)始人李任偉是中國(guó)科學(xué)院大學(xué)計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)博士，曾主持、參與多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大科研項(xiàng)目。芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，創(chuàng)東方及桉樹(shù)資本領(lǐng)投
芯視佳科成立于2020年9月，是一家專(zhuān)注于硅基OLED微顯示技術(shù)研發(fā)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。DRAM，生變！
此外，中國(guó)的DRAM廠(chǎng)商也在密鑼緊鼓地推進(jìn)。在現(xiàn)在的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局下，這也會(huì)成為影響全球DRAM格局的重要力量。廈門(mén)科塔電子完成A輪融資，加速衛(wèi)星通信射頻芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
公司研發(fā)用于衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：冰火兩重天
SEMI報(bào)告顯示，2025年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增21%，各地區(qū)表現(xiàn)分化，市場(chǎng)格局正變，行業(yè)具韌性且未來(lái)可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進(jìn)封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機(jī)基板的潛力。以臺(tái)積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開(kāi)始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過(guò)優(yōu)化玻璃...HBM5，或?qū)⒃?029年到來(lái)
三星稱(chēng)，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內(nèi)存高度限制在775微米內(nèi)，在這高度中須封裝17個(gè)芯片（即一個(gè)基底芯片和16個(gè)核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內(nèi)存大廠(chǎng)必須克服的問(wèn)題。0.7nm芯片，路線(xiàn)圖更新
GAA納米片器件架構(gòu)作為FinFET技術(shù)的后繼者，旨在進(jìn)一步縮小SRAM和邏輯標(biāo)準(zhǔn)單元的尺寸。NVLink還是英偉達(dá)的護(hù)城河嗎?
顯然，英偉達(dá)也意識(shí)到了相關(guān)問(wèn)題，一直以來(lái)都在布局研究光通信技術(shù)和產(chǎn)品。英偉達(dá)正在為當(dāng)前及下一代光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)先采用硅光技術(shù)。美國(guó)人不讓建封裝廠(chǎng)，特朗普芯片計(jì)劃陷入困境
半導(dǎo)體正迅速成為全球最令人垂涎的產(chǎn)品。在過(guò)去幾年里，價(jià)值6000億美元的芯片貿(mào)易已成為全球圍繞安全和經(jīng)濟(jì)主導(dǎo)地位討論的焦點(diǎn)。
格隆匯
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
融資大事件
經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)
