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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
忱芯科技完成戰(zhàn)略投資，江蘇省首單AIC股權基金投資
此次融資后，公司將加大研發(fā)投入，加速新一代測試設備的迭代升級，同時拓展海外市場，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的國產(chǎn)化解決方案。被逼轉(zhuǎn)型的晶圓代工巨頭
代工廠的“舒適期”已經(jīng)結束，變則生，不變則亡。在這個瞬息萬變的半導體世界里，沒有永遠的安全港灣，只有不斷地自我革新。西部科學城重慶高新區(qū)集成電路，全產(chǎn)業(yè)鏈加速落地
重慶高新區(qū)將用好用足用活本措施的激勵作用，堅持穩(wěn)“中間”、強“兩端”，持續(xù)強“芯”補鏈，外引內(nèi)育兩手抓，著力補齊設計、封測、模組短板。華太極光完成A輪股權融資，錫創(chuàng)投戰(zhàn)略領投
融資金額將主要用于太赫茲融合檢測與智能感知產(chǎn)業(yè)化建設，其中包括太赫茲融合檢測智能裝備研發(fā)、太赫茲智能感知與通信創(chuàng)新研發(fā)、太赫茲智能感知產(chǎn)品柔性化生產(chǎn)線建設。國產(chǎn)模擬芯片，崛起前夜
國內(nèi)模擬芯片企業(yè)除了在新品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，還積極打造平臺化戰(zhàn)略，通過并購整合來完善產(chǎn)品線。颶芯科技完成3億元B輪融資，深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金、國風投新智基金聯(lián)合領投
此次融資主要用于公司柳州基地的產(chǎn)能擴建、中小功率產(chǎn)品升級、多款大功率產(chǎn)品市場放量、人才引進等，國家級基金與產(chǎn)業(yè)基金的重倉加持，將夯實颶芯科技的基礎，進一步推動氮化鎵半導體激光芯片的國產(chǎn)化。諾視科技完成新一輪戰(zhàn)略融資，博奧集團投資
雙方將依托各自在技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)資源、市場渠道等方面的優(yōu)勢強強聯(lián)合，加速產(chǎn)品智能化升級，打開通往廣闊新興市場的大門，為雙方企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入強勁動能。凌川科技完成數(shù)億元A輪融資，北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、快手集團聯(lián)合領投
本輪融資將主要用于下一代芯片研發(fā)、現(xiàn)有產(chǎn)品SL200的量產(chǎn)擴產(chǎn)及海外市場拓展。混合鍵合，下一個焦點
根據(jù)科創(chuàng)板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產(chǎn)品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合，并已確定在H...晶圓級芯片，是未來
晶圓級芯片的形態(tài)是目前為止算力節(jié)點集成密度最高的一種形態(tài)。晶圓級芯片，潛力無限。56歲的英特爾「背水一戰(zhàn)」
實際上，無論是基辛格，還是陳立武，又或是我們這些長期關心英特爾業(yè)務的人，本質(zhì)上還是希望英特爾往更健康的發(fā)展軌道上去發(fā)展。美國芯片，憑啥領先？
芯片研發(fā)項目 (CHIPS) 正在努力為美國半導體行業(yè)打造基礎設施和能力，使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術開發(fā)，并確保美國在未來技術領域的領 先地位。內(nèi)存芯片，寒冬已過？
從通用型DRAM到HBM，從廠商財報到現(xiàn)貨市場價格，多個維度的數(shù)據(jù)已指向一個共同趨勢：芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。半導體危機中的大機會
EDA全稱ElectronicDesignAutomation，意為“電子設計自動化”，是用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設計、制造、封裝、測試整個流程的計算機軟件。希微科技完成數(shù)億元B輪融資，上海富瀚微電子股份有限公司領投
本輪融資資金將主要用于推進國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預研與技術儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局，協(xié)力推動國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實現(xiàn)...中國功率芯片崛起，四家廠商殺進Top 20
全球電力電子市場預計將穩(wěn)步增長。根據(jù)Yole集團的預測，到2030年，受電動汽車、可再生能源和工業(yè)應用等領域的推動，該市場規(guī)模將增長超過150億美元。盡管功率模塊的份額正在快速增長，但功率分立器件仍將...GPU巨頭們的新戰(zhàn)場
如果您認為人工智能網(wǎng)絡還不夠復雜，那么 Nvidia、AMD 和英特爾等公司推出的機架式架構將帶來新的復雜性。芯片行業(yè)，太缺人了
據(jù) Semi 稱，該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題，合格專業(yè)人員（尤其是工程師和領導者）的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃，但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練...
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