芯片半導體
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元禾璞華,親歷半導體浮沉之后
英偉達被「壓制」的25年
這家創(chuàng)辦于1993年的“賣鏟人”,直到2017年以后,市值才開始呈現(xiàn)出飆漲的趨勢,而當下支撐英偉達市值的主流技術,均源自2017年以前。新加坡會成為下一個半導體制造中心嗎?
隨著科技戰(zhàn)的發(fā)展,各國出臺大量激勵政策加大招商引資,如美國和歐洲的《芯片法案》。這可能會導致一些在新加坡的半導體企業(yè)考慮將部分或全部生產(chǎn)線轉移到成本更低、政策更優(yōu)惠的地區(qū)。此外,一些新興國家也在積極發(fā)...中韓企業(yè)夾擊索尼半導體
面對追趕者的競爭態(tài)勢,索尼也不敢松懈,要想保持優(yōu)勢,加大研發(fā)和生產(chǎn)投資必不可少。免費入場券:10+襯底外延片展商邀您共赴化合物半導體及大硅片創(chuàng)新技術發(fā)展大會!零費用觀展!
歡迎化合物半導體及大硅片材料研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)、設備供應商、應用解決方案提供商、芯片制造企業(yè)、測試與認證機構、合作媒體企業(yè)共同參與!賺錢窗口期出現(xiàn),芯片廠要下重注了
2024年,各大晶圓廠已經(jīng)開始加大資本支出,但也只是預熱,真正的高潮要到2025年才會到來。英偉達GPU,警鐘敲響
這些初創(chuàng)公司與云提供商以及 AMD 和英特爾等半導體巨頭一起能夠占領多少市場份額?這還有待觀察,尤其是因為運行 AI 模型或推理的芯片市場仍然很新。半導體公司,誰最掙錢?
半導體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應、設計、制造到封裝測試等多個環(huán)節(jié),構成了一個復雜而精密的價值鏈。首發(fā) | 聚焦車載以太網(wǎng)芯片全套解決方案,「奕泰微電子」累計完成數(shù)億元融資
相比計算芯片,通信芯片上車導入周期相對可控,工藝成熟,更適合創(chuàng)業(yè)公司突圍。加特蘭完成數(shù)億元D輪融資,專注CMOS毫米波雷達芯片設計
加特蘭擁有的毫米波雷達芯片產(chǎn)品組合包括77/79 GHz和60 GHz的SoC和SoC AiP芯片。掏空韓國半導體人才
近年來,隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,人才隊伍不斷壯大,從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。奧爾特曼投過的芯片公司,高調挖走了蘋果老將
Allegrucci將擔任公司的硬件工程主管,主導Rain AI “內存計算技術”芯片的開發(fā);三周前,Rain AI剛挖來Meta ASIC架構團隊的首席架構師Amin Firoozshahian。互聯(lián)戰(zhàn)爭:被群毆的英偉達
在硅谷,英偉達越來越像只“惡龍”。在互聯(lián)的領域,大半科技公司都站在了英偉達的對立面。至于GPU就更不必說,大廠自研芯片擺脫英偉達,早已是個公開的秘密。2024年中國半導體投資深度分析與展望
目前行業(yè)庫存已經(jīng)逐步回歸合理水平,疊加下游AI需求強勁,半導體行業(yè)景氣度回升,有望開啟積極備貨,步入上行周期。聯(lián)盟擴員,代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表,其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗更豐富,能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術,因而在 2.5D/3D 封裝技術方面較為領先。先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...