芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
無(wú)錫,誕生今年首個(gè)超級(jí)獨(dú)角獸:盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù),標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時(shí)代。億麥矽半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資,海富產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
億麥矽半導(dǎo)體2022年12月蘇州注冊(cè)成立,核心團(tuán)隊(duì)為先進(jìn)封裝、面板制造和高端載板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人才組成,規(guī)劃建立國(guó)內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線,并在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SEiCM?封裝基...盛合晶微完成7億美元新增定向融資,助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè),通過(guò)高性能集成封裝一站式服務(wù),進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力,提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。百識(shí)電子完成數(shù)億元B輪融資,致力于打造車(chē)規(guī)級(jí)三代半外延片制造工廠
百識(shí)電子成立于2019年8月,由多名擁有數(shù)十年第三代半導(dǎo)體外延經(jīng)驗(yàn)的資深專(zhuān)家聯(lián)合創(chuàng)辦。半導(dǎo)體高端激光裝備企業(yè)鐳神泰克完成近億元A輪融資,達(dá)晨創(chuàng)投領(lǐng)投
本輪投資完成后,企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國(guó)內(nèi)頭部投資機(jī)構(gòu)等,股東陣容逐步完善。泰研半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)千萬(wàn)級(jí)融資,紫金港資本領(lǐng)投
泰研半導(dǎo)體成立于2017年,主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。公司自研設(shè)備包括激光(Laser)、等離子體(Plasma)、濺鍍(Sputter)三大類(lèi)設(shè)備系列,可廣泛應(yīng)...宇泛智能完成數(shù)億元Pre-IPO輪融資,壹嘉基金領(lǐng)投
天眼查信息顯示,宇泛智能2014年成立于杭州,自主研發(fā)并落地了一系列人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣容器—微內(nèi)核操作系統(tǒng)UfaceOS,人工智能技術(shù)涵蓋人像識(shí)別、圖像識(shí)別、視頻分析/結(jié)構(gòu)化等,早在2015年分...首芯半導(dǎo)體首臺(tái)12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付
自成立一年以來(lái),首芯半導(dǎo)體已經(jīng)申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利15項(xiàng),實(shí)用新型8項(xiàng),軟件著作權(quán)2項(xiàng),多項(xiàng)發(fā)明及著作權(quán)已經(jīng)獲得授權(quán)并應(yīng)用于薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)。杭州跑出超級(jí)隱形冠軍:年入8.35億
如今,鴻星科技主要業(yè)務(wù)是電子元器件制造,包括石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件。伏爾肯完成數(shù)千萬(wàn)元融資,毅達(dá)資本參投
伏爾肯成立于1998年,是一家專(zhuān)注于碳化硅陶瓷材料及制品的企業(yè)。公司致力于為客戶(hù)提供高純度、大尺寸、復(fù)雜結(jié)構(gòu)和高精度碳化硅結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于流體控制、航天軍工、半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域。美矽微完成新一輪融資,東莞科創(chuàng)金融集團(tuán)參投
美矽微成立于2012年,是一家同時(shí)具備高性能數(shù)?;旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)能力、LED全息隱形屏終端產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)能力的省級(jí)專(zhuān)精特新企業(yè)。大型芯片公司,奔赴越南
根據(jù)歌爾的計(jì)劃,該工廠將擴(kuò)建至八條生產(chǎn)線,每年生產(chǎn) 60,000 架無(wú)人機(jī)。AI芯片新戰(zhàn)役:ASIC登場(chǎng),GPU失色
蘇姿豐預(yù)計(jì),五年或七年時(shí)間內(nèi)GPU還不會(huì)失勢(shì),但會(huì)出現(xiàn)GPU以外的新勢(shì)力。IPO折戟后,芯片初創(chuàng)公司們「賣(mài)身」上市
熱鬧和冷清的背后,今年越來(lái)越多IPO折戟的芯片公司們,選擇了“賣(mài)身”上市。華為押注!東莞半導(dǎo)體獨(dú)角獸沖刺IPO
天域半導(dǎo)體得到了華為、上汽、比亞迪等下游電動(dòng)汽車(chē)、儲(chǔ)能、家電、光伏等頭部客戶(hù)的認(rèn)可。進(jìn)迭時(shí)空完成數(shù)億元人民幣A+輪融資,香港Brizan III期基金領(lǐng)投
本輪融資將主要用于高性能RISC-V AI CPU、服務(wù)器AI CPU產(chǎn)品的研發(fā)及市場(chǎng)拓展,加速RISC-V產(chǎn)品迭代及生態(tài)建設(shè)。芯片三巨頭為何押注同一家AI獨(dú)角獸?
芯片行業(yè)算力革命——把電換成光。Ayar Labs究竟是家什么樣的初創(chuàng)企業(yè),能同時(shí)吸引英偉達(dá)、AMD、英特爾三家芯片巨頭?光互聯(lián)I/O技術(shù)對(duì)于眼下的AI時(shí)代而言,又意味著什么?孫正義想打造下一個(gè)英偉達(dá)
目前Arm 成為軟銀投資組合中最有價(jià)值的部分,孫正義正與Arm CEO Rene Haas 合作,擴(kuò)展至AI 加速器。東莞殺出131億超級(jí)獨(dú)角獸
預(yù)計(jì)到2028年,中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)將擴(kuò)充至人民幣132億元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為50.9%。