以EDA領(lǐng)域為首先突破方向，聚焦半導(dǎo)體芯片企業(yè)在創(chuàng)新與發(fā)展中面臨的核心難題與嚴峻挑戰(zhàn)，合見工軟獲超5億元A+輪融資。此次融資由國新基金所屬國風投新智基金、國風投（北京）智造轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP