愛企查App顯示，近日，阿里巴巴(中國)有限公司“集成電路組件和芯片封裝結(jié)構(gòu)”專利公布。摘要顯示，該專利提供了一種集成電路組件和芯片封裝結(jié)構(gòu)。所述集成電路組件包括：第一晶圓裸片，形成有多個(gè)運(yùn)算單元，所述多個(gè)運(yùn)算單元用于并行地執(zhí)行邏輯運(yùn)算；第二晶圓裸片，與所述第一晶圓裸片疊置，所述第二晶圓裸片中形成有多個(gè)訪問控制單元；其中，每個(gè)運(yùn)算單元對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)訪問控制單元，每個(gè)運(yùn)算單元向至少一個(gè)訪問控制單元分別發(fā)送至少一個(gè)數(shù)據(jù)訪問指令，使每個(gè)訪問控制單元響應(yīng)對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)訪問指令來執(zhí)行數(shù)據(jù)訪問。 下載投資界APP