「新研智材」完成千萬級種子輪融資，晶瑞新材領投

AI驅動材料研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè)——深圳市「新研智材」科技有限公司（以下簡稱「新研智材」）宣布完成千萬級種子輪融資。本輪由半導體材料龍頭晶瑞新材（300655）與基石浦江資本聯合投資，資金將用于AI算法迭代、頂尖人才引進及半導體材料等場景的產業(yè)化落地，加速推進與行業(yè)龍頭企業(yè)的深度協同。「新研智材」成立于2024年12月11日，定位為材料信息學與人工智能融合創(chuàng)新的技術先鋒，致力于將AI for Science技術深度應用于半導體核心材料，新能源相關材料等高端研發(fā)場景。 (投資界訊) 原文鏈接