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      2025-0722
      
                            
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      芯德半導體獲近4億元融資，致力于中高端封裝測試
      
                        
      
                            融資將主要用于進一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。
                            
                                (投資界訊)
                            
                                原文鏈接
                            
                                
                                
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