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      2025/0630
      10:27

      希微科技完成數(shù)億元B輪融資,上海富瀚微電子股份有限公司領(lǐng)投

      近日,國內(nèi)高性能數(shù)傳Wi-Fi芯片設(shè)計企業(yè)重慶希微科技有限公司成功完成B輪融資。本輪融資由上海富瀚微電子股份有限公司領(lǐng)投,紹興柯橋普合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、福州創(chuàng)新創(chuàng)科投資合伙企業(yè)(有限合伙)等知名投資機構(gòu)共同參與投資,以及獲得老股東瀚聯(lián)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金持續(xù)支持,融資金額數(shù)億元人民幣。 本輪融資資金將主要用于推進國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預(yù)研與技術(shù)儲備,加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局,協(xié)力推動國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實現(xiàn)技術(shù)突破,構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力,重塑國內(nèi)外Wi-Fi產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP