由廣東橫琴深合產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)投，大豐實(shí)業(yè)、天際資本、富土基金、方華基金、達(dá)萊覓思等機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資的資金主要用于芯片的持續(xù)研發(fā)和設(shè)計(jì)，團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)張及公司內(nèi)部分工完善等。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP