漢方新材料科技（廣州）有限公司完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為華登國際、信遠(yuǎn)正合、前海匯豐達(dá)。本輪融資資金將用于加大研發(fā)投入、進(jìn)一步拓展市場(chǎng)以及團(tuán)隊(duì)升級(jí)。漢方新材成立于2023年，總部位于廣州，專注于半導(dǎo)體高端粘合劑，打造半導(dǎo)體材料平臺(tái)型企業(yè)，包括導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠、膠膜、以及高導(dǎo)熱燒結(jié)材料等產(chǎn)品，在LED、IC封裝、消費(fèi)電子及汽車電子等行業(yè)廣泛應(yīng)用。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年4月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為63.18%。 下載投資界APP