本輪融資由興湘資本領(lǐng)投、北京基石創(chuàng)投、財(cái)信金控、農(nóng)銀國(guó)際、昆山高新創(chuàng)投、及橡果資本等多家頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)共同投資，涵蓋國(guó)有資本、產(chǎn)業(yè)資本及民營(yíng)投資方，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)UWB芯片行業(yè)及馳芯半導(dǎo)體的高度認(rèn)可。 馳芯半導(dǎo)體成立于2020年6月，專注于UWB芯片的研發(fā)與銷售，憑借在無線通信、雷達(dá)技術(shù)和SoC芯片設(shè)計(jì)上的深厚技術(shù)積累，創(chuàng)新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷達(dá)”的綜合體系架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，打造出功能全面、性能卓越的產(chǎn)品，旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB S0C芯片。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP