科睿斯半導(dǎo)體完成4億元A+輪融資，專注于高端封裝基板FCBGA

本輪投資方為東陽(yáng)中經(jīng)芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）。科睿斯半導(dǎo)體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品為FCBGA高端載板，應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。 (投資界訊) 原文鏈接