華辰芯光獲近2億元A++輪融資，專注半導(dǎo)體激光產(chǎn)品

本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。「華辰芯光」自成立3年多時間內(nèi)，已經(jīng)完成5輪近5億元融資。「華辰芯光」成立于2021年9月，是一家專注于研發(fā)和制造半導(dǎo)體激光產(chǎn)品的高科技企業(yè)，公司總部位于浙江省紹興市，以IDM（整合設(shè)備生產(chǎn)）模式為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領(lǐng)域的客戶提供半導(dǎo)體激光產(chǎn)品解決方案。目前，「華辰芯光」在江蘇省無錫市設(shè)有光芯片F(xiàn)AB制造全資子公司，并在浙江省衢州市設(shè)有光芯片封測子公司。 (投資界訊) 原文鏈接