晶通科技獲數(shù)億元融資，專注芯片先進封裝技術研發(fā)

近日，商晶通科技二期項目獲數(shù)億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯(lián)合投資，資金將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴建、研發(fā)及市場投入。晶通科技是一家專注于晶圓級扇出型先進封裝技術的Chiplet方案提供商，主要服務于高性能計算、移動終端和自動駕駛等領域的芯片封裝，助力國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的崛起。 (投資界訊) 原文鏈接