周三，馬來西亞簽署了一項協議，將在10年內向軟銀集團旗下的Arm支付2.5億美元，以獲得知識產權授權，涵蓋七個計算子系統(tǒng)和Arm Flexible Access計劃。預計該協議將推動馬來西亞實現生產先進制程芯片的目標。馬來西亞的半導體行業(yè)傳統(tǒng)上專注于中游和下游業(yè)務。馬來西亞總理易卜拉欣在講話中表示，作為合作的一部分，Arm將培訓1萬名芯片工程師，并支持本地設計的半導體產品的開發(fā)。 下載投資界APP