近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立至今，瞻芯電子已累計完成了逾二十億元股權(quán)融資，持續(xù)獲得資本市場青睞。此次C輪融資，由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。 瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產(chǎn)及公司運營等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP