盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)

本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國投孚騰資本、上海國際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會(huì)新芯基金及臨港集團(tuán)數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等。盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和多芯片集成加工等全流程的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機(jī)、5G通信等領(lǐng)域。 (投資界訊) 原文鏈接