泰研半導(dǎo)體成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司自研設(shè)備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設(shè)備系列，可廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP） 、扇出型封裝（Fanout）、小芯片封裝（Chiplet）、2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP